随着近年来中国企业陆续完成了从材料、装备、芯片、器件到应用的体系化布局，我国第三代半导体产业也迎来快速发展。

据国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。

据央视财经报道，中国电科的碳化硅（SiC）器件装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月，还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。

据悉，晶片的尺寸和质量，直接影响着下游的碳化硅器件的成本和性能。换言之，尺寸越大，成本就越低。

据电科材料山西烁科晶体有限公司常务副总经理魏汝省介绍，把衬底（晶片）的尺寸从2英寸扩展到4英寸，单个芯片的成本可以降到原来的1/4，如今尺寸在升级到8英寸，相当于在4英寸基础上将成本再降低70%到80%。

以碳化硅为代表的第三代半导体被称为“绿色”半导体，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。中国电子科技集团首席专家柏松表示，新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件，充电时间需要半个小时以上，而采用了第三代半导体碳化硅器件以后，可以实现充电10分钟行驶400公里。

当前，国内第三代半导体器件已经逐渐实现了从研发到商用转型，数亿只产品支撑着新基建和“双碳”战略需求。

转自《全球半导体观察 》